晶方科技获得发明专利授权：“晶圆级芯片封装方法及芯片封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶方科技（603005）新获得一项发明专利授权，专利名为“晶圆级芯片封装方法及芯片封装结构”，专利申请号为CN202210924651.4，授权日为2025年10月17日。

专利摘要：本发明公开了一种晶圆级芯片封装方法及封装结构，该方法包括：提供一晶圆级基板；在所述晶圆级基板的上表面形成再布线层，所述再布线层包括金属层，所述再布线层内设有无源器件，所述无源器件电性连接所述金属层；提供芯片，所述芯片具有感应区以及与感应区电耦合的焊垫，将所述芯片倒装于所述再布线层上且所述焊垫与所述金属层电性连接；填充塑封材料对所述芯片和再布线层进行塑封；剥离所述晶圆级基板，并在所述再布线层表面形成外接凸起，所述外接凸起与所述金属层电性连接；对形成的晶圆级封装结构进行切割，获得多个独立的芯片封装结构。本发明的晶圆级芯片封装方法，能够提高封装效率，减小封装体积。

今年以来晶方科技新获得专利授权11个，较去年同期减少了31.25%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6718.68万元，同比减5.25%。

通过天眼查大数据分析，苏州晶方半导体科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目13次；财产线索方面有商标信息26条，专利信息401条；此外企业还拥有行政许可18个。

数据来源：天眼查APP

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