高盟新材：投资参股多家电子半导体领域优秀企业

证券之星消息，高盟新材(300200)10月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问贵公司在光刻胶、半导体材料领域，以及在低空经济、人形机器人领域有没有参与啊？例如参与了什么投资了什么啊

高盟新材回复：您好！1、公司投资参股了多家电子半导体领域优秀企业，持有北京科华微电子材料有限公司3.6705%股权、北京鼎材科技股份有限公司1.3853%股权、成都粤海金半导体材料有限公司4.0891%股权。北京科华是国内半导体用光刻胶领域的头部企业，北京鼎材是OLED发光材料和面板显示光刻胶领域的优秀企业，成都粤海金致力于碳化硅半导体材料的产业化生产与运营，为解决我国半导体材料“卡脖子”问题提供动力支持。2、公司产品暂未直接应用到低空经济领域和人形机器人。从公司胶粘剂产品和隔音减振降噪材料的功能和用途看，公司的产品可以应用或拓展到关系国计民生的各行各业，同样也包括应用到低空经济领域或人形机器人上。低空经济和人形机器人是融合了高端制造、电子信息、新型服务等产业的新经济形态，代表了新的产业方向和新的应用市场，发展潜力巨大，公司将会持续关注这些领域的发展动向和相关应用。谢谢！

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