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兴森科技：FCBGA封装基板可用于HBM3E的封装

来源：证星互动追踪 2025-10-17 16:18:24

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证券之星消息，兴森科技(002436)10月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问公司有布局HBM3E相关封装工艺吗？

兴森科技回复：尊敬的投资者，您好！公司不涉及封装业务，FCBGA封装基板可用于HBM3E的封装。感谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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