证券之星消息,英威腾(002334)10月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:尊敬的董秘您好,随着数据中心芯片功耗持续攀升,单芯片热流密度已突破 300W/cm,传统液冷方案因热阻高、效率不足难以满足散热需求,微通道水冷板(MLCP)成为解决这一瓶颈的关键技术。请问公司目前 MLCP 技术储备是否到位?在现有技术升级方面,公司产品能否通过模块化设计直接适配高功耗芯片平台,是否需要对产线进行大规模改造,还是可兼容现有液冷基础设施?烦请结合技术参数与升级可行性予以说明。
英威腾回复:尊敬的投资者,您好!目前公司液冷产品暂未采用微通道技术。感谢您的关注。
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