证券之星消息,德福科技(301511)10月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:公司在布局5G—A和6G方便有无突破性进展?
德福科技回复:尊敬的投资者您好,公司自主研发的RTF1-3代铜箔、HVLP1-3代铜箔均可应用于高频线路板,以上产品均已实现批量出货。感谢您的关注。
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