华天科技获得实用新型专利授权：“一种芯片封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示华天科技（002185）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种芯片封装结构”，专利申请号为CN202422261911.1，授权日为2025年10月17日。

专利摘要：本申请实施例涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种芯片封装结构。封装结构包括封装框架、压焊夹具和塑封模具。在封装结构中，框架连筋位置做凸起设计，增强了基岛位置支撑强度；另一侧连筋末端设计应力释放槽，释放框架连筋打凹时产生的内应力，降低基岛位置分层风险，提高产品可靠性；塑封模具和框架的配合设计，降低了塑封模具与框架配合时产生的应力，降低在塑封工艺造成的框架基岛分层的风险。

今年以来华天科技新获得专利授权4个，较去年同期增加了33.33%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了4.86亿元，同比增15.03%。

通过天眼查大数据分析，天水华天科技股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目433次；财产线索方面有商标信息3条，专利信息206条，著作权信息32条；此外企业还拥有行政许可48个。

数据来源：天眼查APP

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