股市必读：汇成股份（688403）10月14日披露最新机构调研信息

截至2025年10月14日收盘，汇成股份(688403)报收于17.2元，下跌7.08%，换手率5.86%，成交量50.26万手，成交额8.99亿元。

当日关注点

• 来自【交易信息汇总】：10月14日主力资金净流出1.11亿元，占总成交额12.3%。
• 来自【机构调研要点】：公司通过直接与间接方式合计持有鑫丰科技27.5445%股权，布局3D DRAM封测业务。
• 来自【机构调研要点】：鑫丰科技目前具备约2万片/月wafer封装产能，计划2027年底前提升至6万片/月。

交易信息汇总

资金流向

10月14日主力资金净流出1.11亿元，占总成交额12.3%；游资资金净流入2222.25万元，占总成交额2.47%；散户资金净流入8843.08万元，占总成交额9.83%。

机构调研要点

10月14日特定对象调研

公司董事会秘书向来访机构和投资者介绍了投资合肥鑫丰科技有限公司（简称“鑫丰科技”）并与华东科技（苏州）有限公司（简称“华东科技”）建立战略合作关系的情况。双方将以鑫丰科技为平台，共同拓展包括3D DRAM在内的存储芯片封测业务。

针对存储芯片封测布局，公司通过现金9,048.41万元受让华东科技持有的鑫丰科技18.4414%股权，实现直接投资；并通过参与晶汇聚鑫、晶汇聚芯两只基金，间接持有鑫丰科技分别8.2425%和0.8606%股权。交易完成后，公司直接及间接合计持有鑫丰科技27.5445%股权，对其构成重大影响但未实际控制，鑫丰科技不纳入合并报表范围。

公司与华东科技战略合作，旨在结合公司在消费电子客户资源与资金方面的优势，以及华东科技在3D CUBE解决方案的技术积累，推动3D DRAM先进封装技术在国内落地，满足AI基建时代对3D DRAM快速增长的需求。

鑫丰科技目前因固定资产投入较大及DRAM行业周期波动仍处于亏损状态。其依托华东科技的技术积累，掌握PoP堆叠封装工艺，是境内最早为长鑫存储提供LPDDR封装服务的厂商之一，也是少数具备LPDDR5量产能力的合作伙伴，现有封装产能约为2万片/月。

未来公司将协同地方国有资本及其他产业方持续对鑫丰科技追加投资，目标在2027年底前将其DRAM封装产能提升至6万片/月，同步拓展定制化DRAM解决方案和3D DRAM先进封装业务。

本次投资标志着公司正式切入存储芯片封测领域，借助鑫丰科技成熟的团队和客户认证体系，实现战略卡位。同时有利于公司深度融入合肥本地存储芯片产业集群，享受区域协同发展红利，并与中国台湾知名厂商合作填补国内高端先进封装市场空白。

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