证券之星消息,截至2025年10月10日收盘,神工股份(688233)报收于49.02元,较上周的50.77元下跌3.45%。本周,神工股份10月9日盘中最高价报54.62元,股价触及近一年最高点。10月10日盘中最低价报47.38元。神工股份当前最新总市值83.48亿元,在半导体板块市值排名122/163,在两市A股市值排名2215/5158。
沪深股通持股方面,截止2025年10月10日收盘,神工股份沪股通持股数为198.56万股,占流通股比为117.0%。
资金流向数据方面,本周神工股份主力资金合计净流出3807.33万元,游资资金合计净流出157.02万元,散户资金合计净流入3964.35万元。
该股近3个月融资净流入8800.84万,融资余额增加;融券净流入3088.0,融券余额增加。
神工股份(688233)主营业务:大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。神工股份2025年中报显示,公司主营收入2.09亿元,同比上升66.53%;归母净利润4883.79万元,同比上升925.55%;扣非净利润4798.99万元,同比上升1132.44%;其中2025年第二季度,公司单季度主营收入1.03亿元,同比上升53.49%;单季度归母净利润2032.73万元,同比上升515.88%;单季度扣非净利润2123.59万元,同比上升632.75%;负债率7.22%,投资收益54.01万元,财务费用-741.1万元,毛利率37.59%。
神工股份投资逻辑如下:
1、公司的硅零部件产品,由大直径硅材料加工而成,其终端主要应用于存储芯片制造厂的等离子刻蚀工艺中,是需要定期更换的核心耗材
该股最近90天内共有3家机构给出评级,买入评级3家。
以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。










