西安奕材获得发明专利授权：“晶圆的缺陷检测方法及装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示西安奕材（688783）新获得一项发明专利授权，专利名为“晶圆的缺陷检测方法及装置”，专利申请号为CN202411658761.6，授权日为2025年10月10日。

专利摘要：本发明提供了一种晶圆的缺陷检测方法及装置，属于半导体制造技术领域。晶圆的缺陷检测方法，包括：获取每片晶圆表面的缺陷数据，缺陷数据包括缺陷位置坐标、缺陷的尺寸和缺陷类型；将多片晶圆的缺陷数据进行叠加，生成多片晶圆的综合缺陷分布图；利用空间聚类算法对综合缺陷分布图进行分析，判断综合缺陷分布图是否存在COP缺陷分布模式；若综合缺陷分布图存在COP缺陷分布模式，利用缺陷识别模型根据缺陷分布密度、缺陷的尺寸和缺陷的分布规律计算多片晶圆的风险分数；将多片晶圆的风险分数与预设的风险阈值进行比较，如果风险分数大于预设的风险阈值，将多片晶圆判定为存在COP缺陷。本发明能够识别晶圆的COP缺陷。

今年以来西安奕材新获得专利授权19个。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.28亿元，同比减nan%。

通过天眼查大数据分析，西安奕斯伟材料科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目3次；财产线索方面有商标信息5条，专利信息1339条；此外企业还拥有行政许可24个。

数据来源：天眼查APP

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