西安奕材获得发明专利授权：“晶圆加工方法、系统和设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示西安奕材（688783）新获得一项发明专利授权，专利名为“晶圆加工方法、系统和设备”，专利申请号为CN202410862299.5，授权日为2025年10月10日。

专利摘要：本发明提供了一种晶圆加工方法、系统和设备，涉及半导体技术领域，所述晶圆加工方法，包括：根据待加工晶圆的形貌参数，确定所述待加工晶圆的表面形貌形状；根据双面抛光加工盘的历史加工盘型参数，确定所述双面抛光加工盘的盘型形状；针对不同表面形貌形状的所述待加工晶圆，利用对应盘型形状的双面抛光加工盘进行双面抛光。本发明使用一种盘型形状的双面抛光加工盘对一类表面形貌形状的待加工晶圆进行加工，即可以提升双面抛光后晶圆的品质，还可以提高其数据的稳定性，减少产品的加工成本。

今年以来西安奕材新获得专利授权19个。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.28亿元，同比减nan%。

通过天眼查大数据分析，西安奕斯伟材料科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目3次；财产线索方面有商标信息5条，专利信息1339条；此外企业还拥有行政许可24个。

数据来源：天眼查APP

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