唯捷创芯获得发明专利授权：“芯片封装结构及芯片封装方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示唯捷创芯（688153）新获得一项发明专利授权，专利名为“芯片封装结构及芯片封装方法”，专利申请号为CN202411054559.2，授权日为2025年10月10日。

专利摘要：本发明提供了一种芯片封装结构及芯片封装方法，第一阻挡层具有窗口，所述窗口暴露出非滤波器承载区的基板及第二焊盘以及围绕非滤波器承载区的部分过道区的基板，在第一阻挡层上形成有第二阻挡层并且第二阻挡层位于第一阻挡层靠近窗口的边缘位置，由此覆膜能够封闭滤波器芯片下方的第一空腔并在第二阻挡层靠近窗口处容易断开而形成断口，塑封层将经过所述断口填充所述窗口和第二空腔，即填充非滤波器芯片底部的空间，由此既保障了滤波器芯片的工作，又解决了非滤波器器件因为没有塑封料填充可靠性无法保障的问题，提高了芯片封装结构的可靠性。

今年以来唯捷创芯新获得专利授权30个，较去年同期增加了36.36%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了2.03亿元，同比减8.75%。

通过天眼查大数据分析，唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目1次；财产线索方面有商标信息57条，专利信息221条；此外企业还拥有行政许可9个。

数据来源：天眼查APP

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