广合科技获得发明专利授权：“一种高精度线路板及其制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示广合科技（001389）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种高精度线路板及其制备方法”，专利申请号为CN202411704617.1，授权日为2025年10月10日。

专利摘要：本发明公开一种高精度线路板及其制备方法，制备方法包括：获取预设线路图；根据预设线路图，设置多个导电层组；其中，需形成同一盲孔或埋孔的导电层为一个导电层组，无需形成盲孔或埋孔且相邻的导电层为一个导电层组；导电层组均包括芯板；层叠放置各导电层，并在同一组的芯板之间或芯板与导电层之间放置粘结层，以及在不同导电层组之间放置辅助层；压合层叠放置的导电层、粘结层和辅助层，并在压合后剥离辅助层，以使导电层组形成子板；在子板的预设位置钻孔，形成通孔；层叠放置各子板，并在相邻的子板之间放置粘结层；压合层叠放置的子板和粘结层。采用上述技术方案，可以解决子板分别压合导致的不对称结构引起的对准度以及翘曲问题。

今年以来广合科技新获得专利授权33个，较去年同期增加了94.12%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.17亿元，同比增46.1%。

通过天眼查大数据分析，广州广合科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目101次；财产线索方面有商标信息59条，专利信息418条，著作权信息34条；此外企业还拥有行政许可144个。

数据来源：天眼查APP

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