华正新材获得发明专利授权：“树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示华正新材（603186）新获得一项发明专利授权，专利名为“树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板”，专利申请号为CN202211734377.0，授权日为2025年10月10日。

专利摘要：本发明涉及树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板。所述树脂组合物包括：环氧树脂、硅改性苯并噁嗪树脂和氰酸酯树脂。本发明的树脂组合物中，硅改性苯并噁嗪树脂两端连接的硅烷氧基的反应活性大，在保证硅改性苯并噁嗪具有优异开环反应性的基础上，酚羟基与树脂组合物中的有机基团能够充分反应，此外，硅烷氧基的水解产物能够与异氰酸酯基团反应。因此，本发明能够有效降低电路基板中吸水基团的含量，从而提高电路基板的耐湿热老化性能，进而保证印制电路板在高温高湿环境下长期使用性能。

今年以来华正新材新获得专利授权9个，较去年同期减少了35.71%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了9487.1万元，同比增4.79%。

通过天眼查大数据分析，浙江华正新材料股份有限公司共对外投资了19家企业，参与招投标项目21次；财产线索方面有商标信息37条，专利信息246条，著作权信息1条；此外企业还拥有行政许可33个。

数据来源：天眼查APP

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