芯源微获得实用新型专利授权：“一种模块间晶圆传送单元”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯源微（688037）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种模块间晶圆传送单元”，专利申请号为CN202422840763.9，授权日为2025年9月26日。

专利摘要：本实用新型属于涂胶显影设备技术领域，具体地说是一种模块间晶圆传送单元，包括安装基板及若干组晶圆传送组件。每组晶圆传送组件均包括联动电缸直线驱动结构、连接支架、真空吸附台安装板、真空吸附台。联动电缸直线驱动结构用于带动连接支架、真空吸附台安装板、真空吸附台整体分别移动至两个模块处。真空吸附台的顶面均用于直接吸附晶圆。本实用新型通过联动电缸直线驱动结构的设置，相比采用传统的直线驱动组件结构，能加快模块间晶圆的传送速度，有助于提高产能；且重复定位精度高，有利于机械手的对中效果，提升工艺单元性能及晶圆加工质量；结构简捷、占用空间小，安装便捷，提高生产装配效率、降低生产装配成本，降低故障率。

今年以来芯源微新获得专利授权40个，较去年同期增加了42.86%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.32亿元，同比增12.87%。

通过天眼查大数据分析，沈阳芯源微电子设备股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目323次；财产线索方面有商标信息45条，专利信息619条，著作权信息92条；此外企业还拥有行政许可63个。

数据来源：天眼查APP

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