光莆股份获得实用新型专利授权：“一种血氧传感器封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示光莆股份（300632）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种血氧传感器封装结构”，专利申请号为CN202422551274.1，授权日为2025年10月10日。

专利摘要：一种血氧传感器封装结构，包括基板，基板的两端分别安装有感光部和发光部，且感光部和发光部外均设有透光层，透光层使得感光部和发光部具备防水功能，且透光层不会影响发光部信号的发射以及感光部信号的接收。两透光层之间还设有挡光层，避免发光部发出的光信号未经人体进入感光部，导致信号误判；另外，该封装结构实现发光功能和感光功能的一体化，体积小，对安装空间的要求较低，可以满足智能穿戴设备小型化结构的装配要求。

今年以来光莆股份新获得专利授权20个，较去年同期减少了4.76%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了2845.35万元，同比减13.83%。

通过天眼查大数据分析，厦门光莆电子股份有限公司共对外投资了19家企业，参与招投标项目68次；财产线索方面有商标信息226条，专利信息277条，著作权信息22条；此外企业还拥有行政许可28个。

数据来源：天眼查APP

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