金禄电子获得发明专利授权：“多层线路板的树脂塞孔工艺以及多层线路板的制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示金禄电子（301282）新获得一项发明专利授权，专利名为“多层线路板的树脂塞孔工艺以及多层线路板的制备方法”，专利申请号为CN202211707319.9，授权日为2025年10月10日。

专利摘要：本申请提供一种多层线路板的树脂塞孔工艺以及多层线路板的制备方法。上述的多层线路板的树脂塞孔工艺包括如下步骤：获取待加工线路板；对待加工线路板进行钻孔沉铜处理；对钻孔处理后的待加工线路板进行线路蚀刻操作；采用PP粉和绝缘陶瓷粉对预加工线路板进行树脂塞孔处理，以使预加工线路板上形成的镀铜埋孔内填充有树脂结构，树脂结构包括依次层叠设置的第一PP粉层、绝缘陶瓷粉层和第二PP粉层；对树脂塞孔处理后的预加工线路板进行热压合处理。上述的多层线路板的树脂塞孔工艺能减少树脂塞孔后的收缩和突出，进而能减少多层线路板爆板和能减少多层线路板报废。

今年以来金禄电子新获得专利授权7个，较去年同期增加了16.67%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了4722.45万元，同比增21.94%。

通过天眼查大数据分析，金禄电子科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目22次；财产线索方面有商标信息34条，专利信息189条，著作权信息22条；此外企业还拥有行政许可67个。

数据来源：天眼查APP

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