华正新材获得发明专利授权：“半固化片、电路基板和印制电路板”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示华正新材（603186）新获得一项发明专利授权，专利名为“半固化片、电路基板和印制电路板”，专利申请号为CN202211661191.7，授权日为2025年10月10日。

专利摘要：本发明涉及一种半固化片、电路基板和印制电路板，所述半固化片包括增强材料以及附着于所述增强材料上的树脂组合物，所述树脂组合物的原料包括联苯型多马来酰亚胺、多官能团环氧化合物、苯并噁嗪树脂以及填料；其中，所述联苯型多马来酰亚胺与所述多官能团环氧化合物的质量比为1:0.7?1:1，所述联苯型多马来酰亚胺、所述多官能团环氧化合物的质量之和与所述苯并噁嗪树脂的质量比为0.8:1?1.2:1。本发明通过对树脂组合物原料中三种树脂种类的选择、配比的控制以及填料的填充，使得所述电路基板具有高的耐热性、玻璃转化温度以及低的热膨胀系数、吸湿性，进而，采用所述电路基板制成的印制电路板能够更稳定的承载电子器件。

今年以来华正新材新获得专利授权8个，较去年同期减少了42.86%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了9487.1万元，同比增4.79%。

通过天眼查大数据分析，浙江华正新材料股份有限公司共对外投资了19家企业，参与招投标项目21次；财产线索方面有商标信息37条，专利信息246条，著作权信息1条；此外企业还拥有行政许可33个。

数据来源：天眼查APP

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