金埔园林获得实用新型专利授权：“一种空间优化搭接育苗盘”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示金埔园林（301098）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种空间优化搭接育苗盘”，专利申请号为CN202422960235.7，授权日为2025年10月10日。

专利摘要：本实用新型公开了一种空间优化搭接育苗盘，涉及育苗盘领域，包括多个育苗盘，多个所述育苗盘呈上下叠放设置，多个所述育苗盘的上表面四角处和下表面四角处均设置有定位卡扣，上下相邻两个育苗盘之间四角处均设置有支撑杆，且支撑杆的两端分别与上下两个定位卡扣卡接配合；所述育苗盘的上表面设有多个均匀分布的育苗穴，且育苗穴的内部卡接设有分离式育苗袋；所述育苗盘的上表面设有将多个育苗穴连通设置的导流槽。本实用新型通过其独特的设计，实现了空间的高效利用、操作的便捷化、环保与可持续性的提升、灌溉效率与均匀性的增强，以及病虫害防控的优化，为现代农业和园艺业的发展提供了有力的技术支持。

今年以来金埔园林新获得专利授权8个，较去年同期增加了14.29%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1001.68万元，同比减19.53%。

通过天眼查大数据分析，金埔园林股份有限公司共对外投资了19家企业，参与招投标项目2425次；财产线索方面有商标信息33条，专利信息104条，著作权信息10条；此外企业还拥有行政许可18个。

数据来源：天眼查APP

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