兴森科技获得发明专利授权：“基板加工方法及基板”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示兴森科技（002436）新获得一项发明专利授权，专利名为“基板加工方法及基板”，专利申请号为CN202411106088.5，授权日为2025年9月30日。

专利摘要：本发明公开了一种基板加工方法及基板，基板加工方法包括如下步骤：采用第一树脂对基板进行塞孔，对第一树脂进行开孔以形成第一孔体；采用第二树脂对第一孔体进行塞孔，对第二树脂进行开孔以形成第二孔体，其中，第二孔体的开孔面积小于第一孔体的开孔面积，且第二孔体的第二孔周壁与第一孔体的第一孔周壁间隔；对基板进行电镀。本方案中即使基板孔内还残留有部分金属毛刺，第二树脂也能将该部分金属毛刺覆盖，即第二孔体内的第二树脂能够将电镀层与金属毛刺间隔开来，有效避免金属毛刺引起电路板短路的情形，保障基板加工效果以及基板的良品率。

今年以来兴森科技新获得专利授权9个，较去年同期减少了52.63%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了2.33亿元，同比增28.66%。

通过天眼查大数据分析，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司共对外投资了19家企业，参与招投标项目275次；财产线索方面有商标信息61条，专利信息857条，著作权信息60条；此外企业还拥有行政许可13个。

数据来源：天眼查APP

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