德明利获得实用新型专利授权：“一种用于USB2.0控制器芯片的BGA封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示德明利（001309）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种用于USB2.0控制器芯片的BGA封装结构”，专利申请号为CN202422669452.0，授权日为2025年9月30日。

专利摘要：本实用新型公开了一种用于USB2.0控制器芯片的BGA封装结构，包括BGA基板，所述USB 2.0控制器芯片焊接在所述BGA基板的上端并通过塑封胶塑封处理，所述USB 2.0控制器芯片与所述BGA基板之间通过键合金属线电性连接，所述BGA基板与USB连接器电性连接；所述BGA基板包括32组引脚，32组所述引脚以8*4的阵列均匀排布在所述BGA基板的底部，所述BGA基板包括四组CE引脚。本实用新型中，所述BGA基板包括32组引脚，32组所述引脚以8*4的阵列均匀排布在所述BGA基板的底部，布局紧凑，节约了空间占用；同时所述BGA基板包括四组CE引脚，从而可以支持更多闪存芯片以增加容量。

今年以来德明利新获得专利授权84个，较去年同期增加了663.64%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.15亿元，同比增33.2%。

通过天眼查大数据分析，深圳市德明利技术股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目25次；财产线索方面有商标信息35条，专利信息341条，著作权信息101条；此外企业还拥有行政许可26个。

数据来源：天眼查APP

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