时代新材获得发明专利授权：“一种低温固化功率半导体封装用聚酰胺酸及其制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示时代新材（600458）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种低温固化功率半导体封装用聚酰胺酸及其制备方法”，专利申请号为CN202411119365.6，授权日为2025年9月30日。

专利摘要：本发明公开一种低温固化功率半导体封装用聚酰胺酸及其制备方法，由中间为聚乙二醇链的二醚二酐、含柔性间隔基团的芳香族二胺及双(3?氨丙基)封端的聚二甲基硅氧烷(平均分子量≤3000g/mol)在极性非质子溶剂中共聚而成。制备过程为在高纯度惰性气体氛围下，将芳香族二胺和封端剂溶于极性非质子溶剂中，0?5℃条件下分批加入二醚二酐进行共聚反应得到。本发明制备的聚酰胺酸极大地降低了其玻璃化转变温度，使其最高固化温度≤220℃，固化时间≤4h，亚胺化程度达到100％，与氮化铝基材的粘结强度≥15.0MPa，是普通聚酰亚胺产品的10倍以上，划格试验结果达到0级。

今年以来时代新材新获得专利授权90个，较去年同期增加了25%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了4.77亿元，同比增4.34%。

通过天眼查大数据分析，株洲时代新材料科技股份有限公司共对外投资了21家企业，参与招投标项目3282次；财产线索方面有商标信息57条，专利信息2832条，著作权信息17条；此外企业还拥有行政许可147个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。