甬矽电子获得发明专利授权：“堆叠散热封装结构及其制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示甬矽电子（688362）新获得一项发明专利授权，专利名为“堆叠散热封装结构及其制备方法”，专利申请号为CN202510934179.6，授权日为2025年9月30日。

专利摘要：本发明提供了一种堆叠散热封装结构及其制备方法，涉及芯片封装技术领域，该堆叠散热封装结构包括衬底、第一芯片、散热胶层、第一散热伪片、第二散热伪片、塑封体和焊球，第一芯片贴装在衬底上，第一芯片的非功能面设置有芯片凹槽；散热胶层设置在芯片凹槽中；第一散热伪片和第二散热伪片均设置在芯片凹槽中，第二散热伪片折弯延伸至第一散热伪片上，且第二散热伪片与第一散热伪片之间形成有散热间隙。相较于现有技术，本发明将第一散热伪片和第二散热伪片均设置在散热胶层上，能够大大提升了散热面积，进而提升了散热效果和散热性能。并且能够有效降低堆叠高度，有助于实现封装结构的小型化。

今年以来甬矽电子新获得专利授权59个，较去年同期增加了47.5%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.42亿元，同比增51.28%。

通过天眼查大数据分析，甬矽电子（宁波）股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目37次；财产线索方面有商标信息165条，专利信息423条，著作权信息8条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

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