英集芯获得实用新型专利授权：“一种功率芯片封装结构”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示英集芯（688209）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种功率芯片封装结构”，专利申请号为CN202420492061.3，授权日为2025年9月16日。

专利摘要：本实用新型公开了一种功率芯片封装结构，包括引线框架，所述引线框架包括基岛，所述基岛的底面露出到外界，所述引线框架的长度为D、宽度为E，所述基岛的长度为J、宽度为K，并且2.22≤D/J≤4.25,0.46

今年以来英集芯新获得专利授权22个，较去年同期增加了46.67%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.57亿元，同比增8.74%。

通过天眼查大数据分析，深圳英集芯科技股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目1次；财产线索方面有商标信息14条，专利信息284条，著作权信息10条；此外企业还拥有行政许可21个。

数据来源：天眼查APP

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