光力科技：实现碳化硅切割设备国产化替代

证券之星消息，光力科技(300480)09月28日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：近日，环球晶圆公布已开发出12英寸方形碳化硅晶圆，并称已开发非镭射的12英寸碳化硅晶圆切割方法。公司之前已答复将持续加大碳化硅切割领域研发投入。基于此，请问：①公司是否参与碳化硅晶圆加工设备的国产化替代？②非镭射切割技术是否可能成为行业今后趋势？③如何应对潜在技术替代风险？④是否与环球晶圆等厂商在碳化硅设备领域有合作或订单？

光力科技回复：感谢您的关注！公司针对第三代半导体以及化合物半导体等硬脆材料的切割需求，提前布局，开发了相应的设备，实现了国产化替代，已在客户处成功应用；激光切割技术和传统机械切割应用于不同的工艺场景，存在互补关系，切割技术的选择不仅取决于被切割材料本身，也包括具体的应用场景的限制。需要根据具体场景需求来选择效率高、品质可靠的切割技术。公司在两种技术上都有相应的国产化设备。公司始终把自主研发创新作为企业成长的核心驱动力，多年来始终保持较高比例的研发投入。公司将紧跟行业发展趋势，提前预研，跟客户紧密合作，一起研发适用的产品，满足客户对设备的需求。谢谢！

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