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光力科技：8英寸激光隐形切割设备将推

来源：证星互动追踪 2025-09-29 15:03:50

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证券之星消息，光力科技(300480)09月28日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：近日，《2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会》即将召开，请问：公司在半导体切割设备（如划片机）和第三代半导体（如碳化硅、氮化镓）材料加工领域的技术储备如何？是否计划在大会展示相关设备或工艺突破？

光力科技回复：感谢您的关注！针对第三代半导体以及化合物半导体等硬脆材料的切割需求，公司开发了相应的设备与切割工艺，已在客户处成功应用，同时公司的8英寸激光隐形切割设备即将推向市场，可以实现SiC、GaN等化合物晶圆的高效切割。我们会积极运用各种展会、专业会议进行产品的推广和展示。谢谢！

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