景旺电子获得发明专利授权：“相控阵天线PCB及其压合方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示景旺电子（603228）新获得一项发明专利授权，专利名为“相控阵天线PCB及其压合方法”，专利申请号为CN202210636837.X，授权日为2025年9月26日。

专利摘要：本申请涉及印制电路板制造技术领域，提供了一种相控阵天线PCB及其压合方法，该相控阵天线PCB压合方法包括：提供一基板，基板包括第一子板、第一介质层、屏蔽板、第二介质层和第二子板，基板内设置有空腔和透气微孔，空腔内设置有第一信号垫和第二信号垫；基板上还间隔设置有至少两个压合孔，每个压合孔均包括第一孔和第二孔；从基板的一侧往各压合孔内均插入铆钉，铆钉包括钉帽段和钉杆段，钉杆段配合插入第二孔，钉帽段间隙插入第一孔内；对基板进行压合；将铆钉从压合孔内取出。本申请提供的相控阵天线PCB压合方法，可以在压合时对相控阵天线PCB各部分进行有效固定，且不影响其线路区域和功能。

今年以来景旺电子新获得专利授权6个，较去年同期增加了100%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了4.26亿元，同比增28.99%。

通过天眼查大数据分析，深圳市景旺电子股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目34次；财产线索方面有商标信息66条，专利信息305条，著作权信息8条；此外企业还拥有行政许可95个。

数据来源：天眼查APP

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