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本川智能：预计6G通讯用PCB市场2030年后进入规模化爆发期

来源：证星董秘互动 2025-09-24 09:01:02

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证券之星消息，本川智能(300964)09月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：随着6G技术研发的推进，公司已有相关技术储备，未来在6G通信设备用PCB市场，公司预计市场规模会在何时迎来爆发式增长？公司将如何凭借现有的技术优势抢占市场份额？
本川智能董秘：尊敬的投资者，您好！预计将在2028年至2030年左右开始初步显现，并在2030年后进入真正的规模化爆发期。在通信领域，公司基于传统产品和技术优势，已在5G、6G等应用领域与部分头部通讯设备厂商开展长期技术合作，并在6G通讯用高端PCB印制电路板的研究、设计以及材料加工工艺等方面展开前瞻性布局。感谢对本公司的关注与支持！

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