盛美上海获得发明专利授权：“薄膜沉积装置及薄膜沉积方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示盛美上海（688082）新获得一项发明专利授权，专利名为“薄膜沉积装置及薄膜沉积方法”，专利申请号为CN202510874680.8，授权日为2025年9月23日。

专利摘要：本申请提出的薄膜沉积装置，包括加热机构、导向环、绝缘环、升降机构、旋转机构和控制器，加热机构包括加热托盘，用于承载和加热基板，升降机构用于驱动加热托盘和导向环上升以进行第一次薄膜沉积，旋转机构用于驱动加热托盘带动导向环旋转，使得导向环放置在绝缘环上，升降机构用于驱动加热托盘下降以使加热托盘和导向环分离，旋转机构用于驱动加热托盘回转，升降机构用于驱动加热托盘上升以进行第二次薄膜沉积，其中，基板与加热托盘的相对位置在第二次薄膜沉积时与第一次薄膜沉积时不同。仅设置一级升降机构和旋转机构，实现了加热托盘的自转以及基板与加热托盘的相对旋转，提升了薄膜沉积的均匀性，且结构简单。

今年以来盛美上海新获得专利授权20个，较去年同期增加了400%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了4.16亿元，同比增20.17%。

通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目168次；财产线索方面有商标信息34条，专利信息602条；此外企业还拥有行政许可31个。

数据来源：天眼查APP

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