通富微电获得发明专利授权：“扇出型封装方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示通富微电（002156）新获得一项发明专利授权，专利名为“扇出型封装方法”，专利申请号为CN202111671780.9，授权日为2025年9月9日。

专利摘要：本申请公开了一种扇出型封装方法，该方法包括：在载板的第一表面设置第一芯片；其中，所述第一芯片包括相背设置的功能面和非功能面，且所述第一芯片的功能面背离所述第一表面；在所述第一芯片的侧面外围形成环形围坝；至少使所述环形围坝和所述第一芯片固定连接；去除所述载板，并在所述第一芯片的非功能面一侧设置第一散热片。通过上述方式，本申请能够降低芯片翘曲的概率并提高扇出型器件的散热效果。

今年以来通富微电新获得专利授权18个，较去年同期增加了28.57%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了7.56亿元，同比增12.43%。

通过天眼查大数据分析，通富微电子股份有限公司共对外投资了21家企业，参与招投标项目66次；财产线索方面有商标信息19条，专利信息985条，著作权信息1条；此外企业还拥有行政许可55个。

数据来源：天眼查APP

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