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天津普林：专注于高多层厚铜板HDI领域

来源：证星互动追踪 2025-09-22 15:06:21

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证券之星消息，天津普林(002134)09月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：您好，公司在PCB领域深耕多年。随着5G技术的广泛应用，对相关PCB产品需求持续增长。请问公司目前在5G通信业务方面，是否有开展相关的研发工作，或者已经有成熟的5G通信应用PCB产品？若有，与同行业相比，公司产品的优势体现在哪些方面呢？烦请回复，谢谢！

天津普林回复：公司主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售，产品类型覆盖单双面板、多层板、高多层板、 HDI、高频高速板及厚铜板等，专注于中小批量、高多层、厚铜板、光电板和 HDI 领域的 PCB 领先企业，产品广泛应用于工控医疗、汽车电子、航空航天、消费电子等领域。

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