晶合集成获得发明专利授权：“一种非晶硅薄膜、非晶硅栅极结构及制造方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种非晶硅薄膜、非晶硅栅极结构及制造方法”，专利申请号为CN202510958681.0，授权日为2025年9月19日。

专利摘要：为了抑制非晶硅在后续工艺的热制程中发生重结晶，本发明提供了一种非晶硅薄膜、非晶硅栅极结构及制造方法；该非晶硅薄膜的制造方法包括：提供一衬底，在所述衬底上沉积形成非晶硅薄膜；在沉积过程中，使用的工艺气体中29Si原子的丰度大于其天然丰度，使用的工艺气体中30Si原子的丰度大于其天然丰度，或者，使用的工艺气体中29Si原子和30Si原子的丰度大于各自的天然丰度。

今年以来晶合集成新获得专利授权273个，较去年同期增加了22.97%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目630次；财产线索方面有商标信息52条，专利信息1241条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可21个。

数据来源：天眼查APP

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