广合科技获得发明专利授权：“一种印刷电路板的电镀加工方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示广合科技（001389）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种印刷电路板的电镀加工方法”，专利申请号为CN202510926557.6，授权日为2025年9月16日。

专利摘要：本发明提供了一种印刷电路板的电镀加工方法，包括在阳极表面喷涂感光材料，经预烤处理和曝光处理，得到曝光后阳极；其中，曝光处理包括根据生产板上的孔密集区和孔稀疏区的分布生成曝光资料，对经预烤处理后的阳极表面的感光材料进行曝光；对曝光后阳极进行显影处理，得到显影后阳极；显影后阳极与生产板同速进入电镀槽进行电镀处理；其中，显影后阳极的感光材料开窗位置与生产板的孔密集区位置对应。本发明可以改善生产板上孔密集区和大面积无孔区的面铜极差大的问题，可控调节对阳极电力线的不同程度屏蔽，实现高效连续生产，无需停线更换阳极挡板等操作浪费产能。

今年以来广合科技新获得专利授权29个，较去年同期增加了70.59%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.17亿元，同比增46.1%。

通过天眼查大数据分析，广州广合科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目98次；财产线索方面有商标信息59条，专利信息412条，著作权信息33条；此外企业还拥有行政许可144个。

数据来源：天眼查APP

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