广合科技获得发明专利授权：“PCB板盲孔加工方法、装置、激光钻孔设备和存储介质”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示广合科技（001389）新获得一项发明专利授权，专利名为“PCB板盲孔加工方法、装置、激光钻孔设备和存储介质”，专利申请号为CN202510757376.5，授权日为2025年9月16日。

专利摘要：本发明公开了一种PCB板盲孔加工方法、装置、激光钻孔设备和存储介质，激光钻孔设备包括皮秒或飞秒激光器和CO2激光器，在确定皮秒或飞秒激光器的第一加工参数和CO2激光器的第二加工参数后，一方面，通过皮秒或飞秒激光器在面铜层进行冷加工形成环形隔热槽，能够避免面铜层在盲孔开口处产生悬铜，另一方面，通过环形隔热槽能够阻隔CO2激光器加工盲孔时的热量扩散到盲孔在面铜层上的开口处，进一步避免悬铜产生，又一方面，采用加工效率低的皮秒或飞秒激光器在面铜层环切环形隔热槽，再通过加工效率高的CO2激光器对环形隔热槽的外轮廓内的区域去除材料实现钻孔，兼顾了两种不同加工效率的激光器的加工效率，提高了激光钻孔效率。

今年以来广合科技新获得专利授权29个，较去年同期增加了70.59%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.17亿元，同比增46.1%。

通过天眼查大数据分析，广州广合科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目98次；财产线索方面有商标信息59条，专利信息412条，著作权信息33条；此外企业还拥有行政许可144个。

数据来源：天眼查APP

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