证券之星消息,根据天眼查APP数据显示沪电股份(002463)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种多阶HDI线路板及其制作方法”,专利申请号为CN202311059758.8,授权日为2025年9月16日。
专利摘要:本发明公开了一种多阶HDI线路板及其制作方法,属于线路板制作技术领域,包括在第一芯板中制作内层图形,将多个第一芯板叠在一起压合,然后进行第一后处理,得到一阶HDI线路板;在第二芯板中制作单面图形;在一阶HDI线路板的最外层分别叠加PP和第二芯板后,压合,然后进行第二后处理,重复叠加、压合和第二后处理的步骤,得到多阶HDI线路板;在第二芯板中制作单面图形,然后压合及后续处理,使铜厚R值降低,采用PP加第二芯板组合后压合,内层core绝缘层均匀性好,阻抗良率及镭射孔填孔电镀后Dimple良率高,且在制作相同的八阶HDI线路板时,可以由传统的9次压合减少至5次压合,缩短生产周期,提升产品竞争力。
今年以来沪电股份新获得专利授权9个,较去年同期增加了80%。结合公司2025年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了4.82亿元,同比增31.36%。
通过天眼查大数据分析,沪士电子股份有限公司共对外投资了9家企业,参与招投标项目383次;财产线索方面有商标信息8条,专利信息187条,著作权信息3条;此外企业还拥有行政许可40个。
数据来源:天眼查APP
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