华天科技获得发明专利授权：“一种IC封装引线框架结构及其粘片方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示华天科技（002185）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种IC封装引线框架结构及其粘片方法”，专利申请号为CN202210811799.7，授权日为2025年9月16日。

专利摘要：本发明公开了一种IC封装引线框架结构及其粘片方法，涉及半导体器件封装技术领域。用于解决现有的IC封装因大芯片必须使用更大的基岛来使用粘片胶固定或必须使用DAF膜来固定而导致的芯片底部与基岛脱层问题。该引线框架结构包括：基岛，其用于设置芯片；溢胶台阶，其设置在所述基岛朝向设置芯片方向的边缘，用于设置从所述芯片和所述基岛之间溢出的粘片胶。

今年以来华天科技新获得专利授权2个，较去年同期减少了33.33%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了4.86亿元，同比增15.03%。

通过天眼查大数据分析，天水华天科技股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目433次；财产线索方面有商标信息3条，专利信息206条，著作权信息32条；此外企业还拥有行政许可48个。

数据来源：天眼查APP

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