广合科技获得实用新型专利授权：“一种电路板”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示广合科技（001389）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种电路板”，专利申请号为CN202422380060.2，授权日为2025年9月16日。

专利摘要：本实用新型公开了一种电路板，该电路板包括：基板和嵌在基板内的散热块；基板包括多个第一散热盘，第一散热盘围绕至少部分散热块；第一散热盘与散热块之间的最小距离D1满足：14mil≤D1≤24mil。采用上述技术手段，通过设置第一散热盘围绕至少部分散热块，能够防止在回流焊时，由于受高温聚集影响，造成散热块与基板之间的交界区域产生气泡，进而能够减少报废，提高产品良率。

今年以来广合科技新获得专利授权27个，较去年同期增加了58.82%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.17亿元，同比增46.1%。

通过天眼查大数据分析，广州广合科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目98次；财产线索方面有商标信息59条，专利信息412条，著作权信息33条；此外企业还拥有行政许可144个。

数据来源：天眼查APP

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