截至2025年9月12日收盘，美迪凯（688079）报收于11.96元，较上周的12.08元下跌0.99%。本周，美迪凯9月12日盘中最高价报12.36元。9月11日盘中最低价报11.48元。美迪凯当前最新总市值48.93亿元，在光学光电子板块市值排名62/92，在两市A股市值排名3372/5153。
股东香港豐盛佳美(國際)投資有限公司于2025年9月9日通过集中竞价交易减持美迪凯49.31万股，占公司总股本0.1212%，持股比例由8.09%降至7.97%。本次减持系履行前期披露计划，不触及要约收购，未导致公司控制权变更。
尊敬的投资者，您好！未来，公司将继续深耕光学光电子和半导体行业的细分领域。半导体声光学和半导体封测业务已呈现快速增长态势，半导体工艺键合棱镜、MicroLED等新产品有望带来新增长动力。杭州新基地建筑工程已于2025年6月完成规划验收，正按计划推进。
公司坚持“国内深耕”与“海外拓展”双线并进，通过收购海硕力及越南工厂切入三星供应链，协同日本、韩国子公司完善海外布局。
2025年上半年营业收入达2.91亿元，同比增长35.05%，主要得益于半导体声光学、半导体封测销售收入增长，具体产品包括超声波屏下指纹识别芯片声学层解决方案及后道封测、图像传感器（CIS）光路层解决方案、射频芯片封测和功率器件封测产品。
公司目前处于产能爬坡期，超声波指纹芯片声学层及封测、CIS光路层解决方案已量产；半导体工艺键合棱镜获客户认可；MicroLED项目完成全流程工艺开发并实现小批量投产，后续产能利用率将持续提升。
2025年上半年扣除股份支付影响后净利润为-3449.47万元，较上年同期亏损收窄1920.44万元，主因营业收入增长反映主业盈利能力改善，未来随产能释放和效率提升，盈利有望继续优化。
公司盈利增长驱动因素包括新产品量产和技术储备：超声波指纹、CIS光路层、半导体玻璃晶圆已量产；键合棱镜开发成功；MicroLED小批量投产；多通道色谱芯片持续送样；非制冷红外传感器、压力传感器、微流控芯片及激光雷达等MEMS器件处于工艺选型阶段。
公司产品已应用于无人机领域，非制冷红外传感器芯片等MEMS器件具潜在应用前景，将持续关注低空经济机遇。
2025年上半年经营性现金流净额同比增长55.74%，达7716万元，主因销售回款增加及款项管理加强，改善趋势具备可持续性。
公司在12英寸晶圆上提供整套光路层和声学层解决方案的技术优势支撑了超声波指纹、CIS、环境光芯片等产品量产，形成高壁垒核心竞争力，并持续拓展新应用领域。
在AR/VR及AI眼镜领域，公司已实现高折射率玻璃晶圆量产交付，MicroLED项目完成全流程开发并进入小批量投产阶段。
公司于2025年9月10日召开第三届董事会第四次会议，审议通过向2024年股权激励计划的50名激励对象预留授予股票期权187.45万份，行权价格7.37元/份；授予限制性股票187.45万股，授予价格3.69元/股。预留授予日为2025年9月10日，股份来源为定向发行A股普通股。股票期权与限制性股票均分两期行权或解除限售，每期限售/等待期分别为12个月、24个月。
董事会薪酬与考核委员会确认激励对象名单公示期间无异议，核查认为激励对象符合任职资格及相关规定。独立财务顾问及法律顾问均出具意见，确认本次预留授予事项合法合规，授予条件已成就。
葛文志作为激励对象之一，获授股票期权与限制性股票各108.63万份，占授予总量10.16%，占当前股本总额0.27%。其余49人合计获授78.82万份（股）。所有激励对象获授股份均未超上限，计划累计涉及股份不超过公司股本总额20%。
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