圣邦股份获得发明专利授权：“一种多环境的封装芯片测试方法及一种封装芯片”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示圣邦股份（300661）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种多环境的封装芯片测试方法及一种封装芯片”，专利申请号为CN202011564458.1，授权日为2025年9月12日。

专利摘要：本公开涉及一种多环境的封装芯片测试方法。所述方法包括步骤1，基于第一测试环境对所述封装芯片进行一次测试，根据一次测试结果获取第一修调值；步骤2，将所述第一修调值烧写至封装芯片内部集成的第一修调位中以实现对所述封装芯片的一次修调；步骤3，读取所述封装芯片第一修调位中记录的所述第一修调值并基于第二测试环境对所述封装芯片进行二次测试，根据二次测试结果和所述第一修调值获取第二修调值；步骤4，将所述第二修调值烧写至封装芯片内部集成的第二修调位中以实现对所述封装芯片的二次修调。通过上述方法进行多环境的封装芯片测试，降低了测试成本，提高了测试效率和准确率。

今年以来圣邦股份新获得专利授权60个，较去年同期减少了35.48%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了5.08亿元，同比增21.54%。

通过天眼查大数据分析，圣邦微电子（北京）股份有限公司共对外投资了21家企业，参与招投标项目34次；财产线索方面有商标信息61条，专利信息981条；此外企业还拥有行政许可5个。

数据来源：天眼查APP

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