鸿利智汇获得实用新型专利授权：“LED封装结构及红外设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示鸿利智汇（300219）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“LED封装结构及红外设备”，专利申请号为CN202422461030.4，授权日为2025年9月12日。

专利摘要：本申请提供了一种LED封装结构及红外设备。LED封装结构包括：基板，所述基板上设有凹腔；发光芯片，设于所述凹腔的底壁上；凸面透镜，覆盖所述发光芯片；所述凸面透镜具有出光面；翼型结构，设于所述凸面透镜的出光面上；所述翼型结构的面向所述基板一侧具有反射面；所述反射面用于反射由所述发光芯片发出并经由所述凸面透镜射向所述反射面的光。LED封装结构及红外设备可以提升特定区域的光照亮度。

今年以来鸿利智汇新获得专利授权15个，较去年同期增加了150%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.06亿元，同比减0.46%。

通过天眼查大数据分析，鸿利智汇集团股份有限公司共对外投资了27家企业，参与招投标项目72次；财产线索方面有商标信息166条，专利信息665条，著作权信息4条；此外企业还拥有行政许可71个。

数据来源：天眼查APP

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