鸿利智汇获得发明专利授权：“一种倒装SMD封装方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示鸿利智汇（300219）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种倒装SMD封装方法”，专利申请号为CN202211182244.7，授权日为2025年9月12日。

专利摘要：一种倒装SMD封装方法，包括以下步骤：（1）在支架的碗杯内固定荧光片，荧光片的中间位置设有限位槽，支架底部的焊盘从限位槽露出；（2）在焊盘上点锡膏或助焊剂；（3）加热支架；（4）将带有固体锡膏的倒装芯片放入限位槽内；（5）对倒装芯片施加向下的压力，使锡膏加热熔融实现焊接；（6）在碗杯内点荧光胶并固化。本发明先将荧光片固定在支架的碗杯内，荧光片开设的限位槽可以约束倒装芯片的位置，提高固晶位置的精准度，同时解决倒装芯片偏移的问题，保证焊接质量；荧光片作为配光结构的一部分，可实现分层点胶，解决不同荧光粉混合激发影响激发效率的问题。

今年以来鸿利智汇新获得专利授权15个，较去年同期增加了150%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.06亿元，同比减0.46%。

通过天眼查大数据分析，鸿利智汇集团股份有限公司共对外投资了27家企业，参与招投标项目72次；财产线索方面有商标信息166条，专利信息665条，著作权信息4条；此外企业还拥有行政许可71个。

数据来源：天眼查APP

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