晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件及其制造方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体器件及其制造方法”，专利申请号为CN202510704629.2，授权日为2025年9月9日。

专利摘要：本申请涉及一种半导体器件及其制造方法，包括：提供包括高阻区的衬底，于高阻区内形成高阻区凹槽；于高阻区凹槽内依次形成第一介质层和高阻部件，第一介质层形成于高阻区凹槽底部，且第一介质层的表面低于衬底表面，所述高阻部件位于第一介质层上，且高阻部件的顶面高于衬底表面；于衬底和高阻部件上形成硅化物阻挡层，硅化物阻挡层至少暴露高阻部件的部分顶面；于暴露的高阻部件上形成硅化物层；于高阻区内形成连接高阻结构的高阻区连接件，高阻结构包括位于高阻区凹槽内的第一介质层、高阻部件和位于高阻部件上的硅化物层，高阻区连接件连接高阻部件上的硅化物层。本申请优化了工艺流程，提升了高阻区连接件的质量，减小了接触电阻。

今年以来晶合集成新获得专利授权264个，较去年同期增加了20%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目630次；财产线索方面有商标信息52条，专利信息1231条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可21个。

数据来源：天眼查APP

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