截至2025年9月9日收盘，洪田股份(603800)报收于50.61元，上涨1.16%，换手率6.39%，成交量13.28万手，成交额6.82亿元。
9月9日主力资金净流入6422.39万元，占总成交额9.42%；游资资金净流出392.72万元，占总成交额0.58%；散户资金净流出6029.67万元，占总成交额8.84%。
9月8日业绩说明会主要交流问题及回复如下：
问：注意到公司目前货币资金对流动负债的覆盖比例为13%，且财务费用占比较高。请管理层，如何改善现金流状况和偿债能力？另一方面，公司应收账款规模较大，打算如何加强回款管理，控制坏账风险？在未来战略投资和财务稳健之间如何平衡？
答：报告期内公司通过加强应收账款管理，显著提升了上半年经营现金流，当期经营活动现金流量净额较去年转正至1.13亿元，为业务扩张提供了充裕的现金储备。公司在践行“内增外拓”战略中，优选付款条件好、利润率高的订单，精选优质投资标的，通过优化债务结构控制财务费用，以充足货币资金平衡战略投资与财务稳健，确保现金流安全、充裕。
问：公司上半年研发费用同比增长123%，这在行业中非常突出。想了解这些研发投入具体集中在哪些技术项目上？目前诸如复合集流体设备、半导体光学设备等研发成果，预计何时能实现规模化销售并对业绩产生显著贡献？公司如何评估这些新技术产品的市场竞争力？
答：研发费用增长主要投入在真空镀膜设备技术研发及高端光学相关设备的研发和投入。真空镀膜设备已于2024年实现部分量产，高端光学相关设备（掩模版、玻璃基板）已于2025年取得头部企业相关订单。
公司下属子公司洪田科技的“真空磁控溅射一体机”复合铜箔真空镀膜成套设备，是全国首家采用“一步法全干法”生产工艺的真空镀膜设备，其稳定传送超薄基材胶片技术与高速成膜圆筒旋转式磁控溅射阴极技术等多个关键技术，以及工艺便捷控制、环保节能、模块化设计等多方面均位居行业领先水平。
公司下属子公司洪镭光学生产的掩模版设备帮助客户大幅降低成本，实现了掩模版微纳光刻解决方案的国产替代，可满足先进封装与半导体掩模版领域产品的直写光刻需求。玻璃基板在热膨胀系数、信号传输损耗、化学稳定性、可布线密度等方面优于有机基板，尤其适配AI算力芯片封装、CPO光模块、Mini-LED等领域的应用，随着TGV技术与制程工艺的持续优化，有望替代有机基板成为先进封装领域的核心基材。
问：管理层好，2025年上半年公司营收同比下降4%，净利润出现亏损。除了提到的下游去库存和宏观因素外，公司认为内部哪些方面亟需改善？未来一年，公司计划采取哪些具体措施来扭转局面？例如，在市场拓展、成本控制或新产品推广方面是否有明确的时间表和目标？
答：除下游去库存和宏观因素外，公司高端光学板块与超精密真空板块研发投入持续增大，具体原因详见公司披露的《2025年半年度报告》。未来公司将重点强化应收账款管理，加强在手订单产品交付，持续推进高端电解铜箔装备与高端光学、超精密真空板块新产品推广，积极开拓国内外市场，加快实现扭亏为盈，经营业绩持续增长。同时公司始终坚定实施“内增外拓”的发展战略，按照既定目标落实各项经营指标。
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