金百泽：PCB的Layout设计与CAM工序以及海外业务布局属于公司常规常态化运营事项

证券之星消息，金百泽(301041)09月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：您好！26日半年报中表示“推动海外PCB、Layout 与CAM业务进入常规运营准备阶段，下半年将布局新质生产力、智能机器人业务布局”。查询AI:PCB、Layout 与CAM业务与制造Jetson AGX Thor相关联！Jetson AGX Thor 是大脑”，而承载它并连接所有“肢体"和”感官"的PCB；通过Layout设计；并由CAM工序制造出来。在技术上是否基本属实？请及时回复！谢谢！
金百泽董秘：尊敬的投资者，您好！公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，以电子产品技术研发、工程能力、集成设计与制造、供应链为核心能力开展业务，整合内外部供应链资源，建立数字化服务体系，加强产品质量保障，提升客户满意度。为客户提供集成产品设计IPD、集成产品制造IPM、PCB、电子工程服务、数字化建设及科创运营服务。 基于集成产品设计IPD和集成产品制造IPM服务，公司已为全球20000多家客户的产品研发与硬件创新提供了一站式电子制造服务，凭借优良的产品品质和技术服务，获得了客户的广泛认可。其中，PCB的Layout设计与CAM工序以及海外业务布局属于公司常规常态化运营事项；公司自主开发的EDA辅助工具KBEDA-Skill，适用于主流PCBLAYOUT软件，让PCB设计更简单；自主开发的KBEDA-DFM，基于对设计源文件的评审，更加直接、高效，包括可制造性的审核、设计规范性的审核，可在线检测并分享和修改异常。公司将持续关注新质生产力与智能机器人等前沿方向，结合应用场景持续深化相关领域的一站式电子制造服务。公司已严格按照信息披露要求履行信披义务，具体情况请关注公司日前披露的相关公告。感谢您对公司的关注！

投资者：公司的光模块业务有哪些客户？谢谢
金百泽董秘：尊敬的投资者，您好！公司光模块相关业务主要依托一站式电子电路设计与制造能力，为高速通信、数据中心、云计算等领域客户提供 PCB、PCBA及整体解决方案。公司在高速信号互联、高频高速材料应用、精密制造等方面积累了技术优势，能够满足光模块产品对高速率、低功耗和高可靠性的要求，相关客户也较为稳定，已实现稳定出货，未来公司将继续拓展在光通信与数据中心产业链的服务深度与广度，不断提升为客户提供的综合解决方案能力。公司已严格按照信息披露要求履行信披义务，出于商业保密与客户协议要求，公司无法披露具体客户名称请您理解。感谢您对公司的关注！

投资者：董秘您好！26日半年报中，表示推动海外PCB、La-y-o-ut 与CAM业务进入常规运营准备阶段，下半年将布局新质生产力、智能机器人业务布局等，技术上请教一下：查询AI说，Jetson AGX Thor 是“大脑”，而承载它并连接所有“肢体”和“感官”的PCB（通过Layout设计：共由CAM工序制造出来）是否基本属实？公司涉及这3个海外布局，是否不便透露客户？但这技术上，请及时回复！谢谢！
金百泽董秘：尊敬的投资者，您好！公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，以电子产品技术研发、工程能力、集成设计与制造、供应链为核心能力开展业务，整合内外部供应链资源，建立数字化服务体系，加强产品质量保障，提升客户满意度。为客户提供集成产品设计IPD、集成产品制造IPM、PCB、电子工程服务、数字化建设及科创运营服务。 基于集成产品设计IPD和集成产品制造IPM服务，公司已为全球20000多家客户的产品研发与硬件创新提供了一站式电子制造服务，凭借优良的产品品质和技术服务，获得了客户的广泛认可。其中，PCB的Layout设计与CAM工序以及海外业务布局属于公司常规常态化运营事项；公司自主开发的EDA辅助工具KBEDA-Skill，适用于主流PCBLAYOUT软件，让PCB设计更简单；自主开发的KBEDA-DFM，基于对设计源文件的评审，更加直接、高效，包括可制造性的审核、设计规范性的审核，可在线检测并分享和修改异常。公司将持续关注新质生产力与智能机器人等前沿方向，结合应用场景持续深化相关领域的一站式电子制造服务。公司已严格按照信息披露要求履行信披义务，具体情况请关注公司日前披露的相关公告。感谢您对公司的关注！

投资者：武总您好！26日半年报中表示“推动海外PCB、Layout 与CAM业务进入常规运营准备阶段，下半年布局智能机器人等业务布局”。查询Al:PCB、Layout 与CAM业务与制造Jetson AGX Thor相关联！Jetson AGX Thor是大脑”，而承载它并连接所有“肢体"和”感官"的PCB；通过Layout设计；并由CAM工序制造出来。在技术上是否基本属实？请组织技术人员及时回复！谢谢
金百泽董秘：尊敬的投资者，您好！公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，以电子产品技术研发、工程能力、集成设计与制造、供应链为核心能力开展业务，整合内外部供应链资源，建立数字化服务体系，加强产品质量保障，提升客户满意度。为客户提供集成产品设计IPD、集成产品制造IPM、PCB、电子工程服务、数字化建设及科创运营服务。 基于集成产品设计IPD和集成产品制造IPM服务，公司已为全球20000多家客户的产品研发与硬件创新提供了一站式电子制造服务，凭借优良的产品品质和技术服务，获得了客户的广泛认可。其中，PCB的Layout设计与CAM工序以及海外业务布局属于公司常规常态化运营事项；公司自主开发的EDA辅助工具KBEDA-Skill，适用于主流PCBLAYOUT软件，让PCB设计更简单；自主开发的KBEDA-DFM，基于对设计源文件的评审，更加直接、高效，包括可制造性的审核、设计规范性的审核，可在线检测并分享和修改异常。公司将持续关注新质生产力与智能机器人等前沿方向，结合应用场景持续深化相关领域的一站式电子制造服务。公司已严格按照信息披露要求履行信披义务，具体情况请关注公司日前披露的相关公告。感谢您对公司的关注！

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