士兰微获得实用新型专利授权：“光耦合封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示士兰微（600460）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“光耦合封装结构”，专利申请号为CN202421657283.2，授权日为2025年9月9日。

专利摘要：本申请公开了一种光耦合封装结构，该光耦合封装结构包括：承载基岛，设置有受光芯片、发光芯片；第一输出基岛，设置有第一功率芯片；第二输出基岛，设置有第二功率芯片；第一输出管脚和第二输出管脚，分别与第一输出基岛和第二输出基岛相连；第一输入基岛和第二输入基岛，分别与发光芯片的第一极和第二极相连；第一输入管脚和第二输入管脚，分别与第一输入基岛和第二输入基岛相连并从塑封体中伸出，第一输入管脚与第一输入基岛相连，第二输入管脚与第二输入基岛相连；塑封体，包覆各基岛以及其上的芯片；第一输入基岛或第二输入基岛与承载基岛为一体式结构，该设计解决了独立框架基岛需要切筋的问题，提升了光耦合封装结构的可靠性。

今年以来士兰微新获得专利授权62个，较去年同期增加了3.33%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了4.78亿元，同比减1.84%。

通过天眼查大数据分析，杭州士兰微电子股份有限公司共对外投资了30家企业，参与招投标项目23次；财产线索方面有商标信息59条，专利信息1166条，著作权信息20条；此外企业还拥有行政许可250个。

数据来源：天眼查APP

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