芯联集成获得实用新型专利授权：“静电卡盘、静电吸附装置及半导体设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯联集成（688469）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“静电卡盘、静电吸附装置及半导体设备”，专利申请号为CN202422514525.9，授权日为2025年9月9日。

专利摘要：本实用新型涉及半导体制造技术领域，提供了一种静电卡盘、静电吸附装置及半导体设备，所述静电卡盘包括基层、电介质层和电极组；所述电极组位于所述电介质层与所述基层之间；所述电介质层划分为多个吸附区域，所述电极组包括多个电极，沿垂直于所述电介质层的方向，所述电介质层中一所述吸附区域与至少一所述电极对应。该静电卡盘的电介质层划分为若干个区域，且每个区域内均设置有一个电极，通过电极可控制静电卡盘的各区域的吸附力，进而改善真空吸附式卡盘的部分缺陷以及现有静电卡盘吸附不均的现象。

今年以来芯联集成新获得专利授权49个，较去年同期减少了15.52%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了9.64亿元，同比增10.93%。

通过天眼查大数据分析，芯联集成电路制造股份有限公司共对外投资了19家企业，参与招投标项目1700次；财产线索方面有商标信息16条，专利信息730条，著作权信息3条；此外企业还拥有行政许可42个。

数据来源：天眼查APP

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