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光力科技：公司适用于高精度晶圆切割的产品有8230/8231等

来源：证星董秘互动 2025-09-08 16:30:23

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证券之星消息，光力科技(300480)09月08日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司在CPO共封装光学领域，推出了哪些产品？
光力科技董秘：感谢您的关注！CPO共封装光学技术需将光引擎与ASIC芯片共封装，涉及高精度晶圆切割。公司适用于高精度晶圆切割的产品有8230/8231等，谢谢！

投资者：华为海思是否是贵公司客户？同时摩尔线程、沐曦、寒武纪等是否是公司客户？
光力科技董秘：感谢您的关注！公司的半导体封装设备客户覆盖面较广，主要为OSAT和IDM厂商，头部封测企业均为我们的客户。谢谢！

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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