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光力科技：公司适用于高精度晶圆切割的产品有8230/8231等

来源：证星互动追踪 2025-09-08 15:21:19

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证券之星消息，光力科技(300480)09月08日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：公司在CPO共封装光学领域，推出了哪些产品？

光力科技回复：感谢您的关注！CPO共封装光学技术需将光引擎与ASIC芯片共封装，涉及高精度晶圆切割。公司适用于高精度晶圆切割的产品有8230/8231等，谢谢！

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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