惠伦晶体（300460）2025年中报财务分析：营收下滑叠加亏损扩大，盈利能力与财务结构承压

近期惠伦晶体（300460）发布2025年中报，证券之星财报模型分析如下：

财务概况

惠伦晶体（300460）2025年中报显示，公司经营业绩显著下滑。报告期内，营业总收入为2.67亿元，同比下降7.10%；归母净利润为-6658.32万元，同比大幅下降2679.39%；扣非净利润为-7256.66万元，同比下降1371.37%。公司已由去年同期盈利转为大幅亏损。

单季度数据显示，2025年第二季度实现营业总收入1.43亿元，同比下降7.67%；归母净利润为-5175.26万元，同比下降539.4%；扣非净利润为-5179.28万元，同比下降936.96%，亏损主要集中在第二季度。

盈利能力分析

公司盈利能力急剧恶化。2025年中报毛利率为7.01%，同比减少69.22%；净利率为-24.94%，同比减少2922.95%。每股收益为-0.24元，同比减少2500.00%；每股净资产为2.02元，同比下降31.35%。整体盈利水平处于历史低位。

费用与现金流状况

期间费用压力上升。销售费用、管理费用和财务费用合计为5889.48万元，三费占营收比达22.06%，同比上升26.13%。财务费用变动幅度为29.38%，主要受外币汇率波动导致的汇兑损益变化影响。

现金流表现疲弱。每股经营性现金流为0.02元，同比减少79.29%。经营活动产生的现金流量净额同比下降79.29%，主要原因为销售额下降导致销售回款减少。现金及现金等价物净增加额同比增长46.23%，但主要系回款周期和资金调度影响，未反映经营改善。

资产与负债结构

资产端，货币资金为1.1亿元，较2024年中报的5799.51万元增长89.67%。应收账款为1.87亿元，较上年同期的1.54亿元增长21.37%，回款压力加大。

负债端，有息负债达7.15亿元，较2024年中报的4.94亿元增长44.58%。有息资产负债率为42.19%，债务负担较重。货币资金/流动负债为22.26%，短期偿债能力偏弱。

主营构成分析

从业务结构看，电子元器件为主营核心，实现收入2.58亿元，占总收入96.52%，毛利率为5.92%。软件及信息技术服务收入为929.93万元，占3.48%，毛利率为37.16%。按地区划分，境内收入2.25亿元，占比84.21%，毛利率4.36%；境外收入4214.63万元，占比15.79%，毛利率21.14%，境外盈利能力明显优于境内。

经营与投资评价

公司主营产品受产品价格与销量下滑、原材料涨价及存货跌价准备计提等因素影响，盈利能力持续承压。尽管公司在TSX热敏晶体和TCXO振荡器领域实现技术突破，2024年相关产品出货量同比增长约55%，但未能转化为利润增长。

根据财报分析工具提示，公司近3年经营性现金流均值为负，投资回报率（ROIC）历史中位数为4.09%，最差年份为-20.31%，投资回报表现一般。上市以来9份年报中出现5次亏损，财务稳定性较弱。

建议关注公司现金流状况、债务水平、财务费用压力及应收账款回收风险。

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