明阳电路获得发明专利授权：“高密度封装引线框架结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示明阳电路（300739）新获得一项发明专利授权，专利名为“高密度封装引线框架结构”，专利申请号为CN202010069586.2，授权日为2025年9月5日。

专利摘要：本发明公开了一种高密度封装引线框架结构，包括依次层叠设置的底部框架、至少一个引线框架和多个用于安装芯片且具有导电性的焊盘或凸起；每个所述引线框架包括自所述底部框架的顶面依次层叠设置的缓冲层和RDL线路层，所述焊盘或凸起设置于最远离所述底部框架的引线框架的RDL线路层上表面；所述缓冲层为低CTE值绝缘材料层，所述RDL线路层通过导通结构连接于所述底部框架的表面。本发明通过设置金属陶瓷混合型的引线框架结构，极大地解决了由于硅基与金属基板膨胀系数差值过大无法高密度安装芯片的问题，同时可以克服翘曲和均匀性不足这些缺陷。

今年以来明阳电路新获得专利授权5个，较去年同期减少了72.22%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了4097.96万元，同比增7.02%。

通过天眼查大数据分析，深圳明阳电路科技股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目17次；财产线索方面有商标信息5条，专利信息183条，著作权信息5条；此外企业还拥有行政许可28个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。