兴森科技：FCBGA封装基板可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片的封装_股票频道

证券之星消息，兴森科技(002436)09月02日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘您好，8月29日，美国商务部将英特尔半导体（大连）有限公司、三星中国半导体有限公司以及SK海力士半导体（中国）有限公司移出“经验证最终用户”授权名单，公司作为国内领先的国产替代封装基板企业，有望切入国内长江存储、长鑫存储等存储厂商供应链，是对公司的极大利好。请问贵公司的FCBGA封装基板适用于阿里巴巴最新研发的AI推理芯片吗，如果跟阿里巴巴签订了保密协议，您就回复签订保密协议即可，谢谢！
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片的封装，芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户。感谢您的关注。

投资者：请问最新股东人数是多少
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！截至2025年8月29日，公司股东总户数为十三万零四百余户。感谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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